国际联合智力创新园规划建设面积465亩，利用国家工信部人才交流中心这个平台资源优势，投资30亿元，建设以第三代半导体器件封装为核心，以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线，以第一代半导体器件封装、应用为延伸，涵盖政、产、学、研、金、服、用为一体的综合性（中试）产业园区，三年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区。